嵌入式硬件工程師
發布時間：2024-02-25
發布者:福州市
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崗位職責：
1.負責嵌入式芯片選型及平臺設計，單板硬件方案與原理圖設計；2.協助Layout，跟進單板加工，完成單板硬件功能自測，配合軟件測試；任職要求：
1、本科以上學歷，電子工程、通訊工程、電力電子、電子信息等相關專業，2年以上嵌入式開發經驗；3、熟悉PCS通信標準，具備DSP、ARM、FPGA為核心的電路設計經驗。簡歷速遞：xumeiling@newlanduv.com
聯系電話：許小姐 15359011513
